芝能智芯出品 AMD在北京举办的“ADVANCING AI”AMD AI PC创新峰会成为业界瞩目的焦点。 AMD董事会主席兼首席执行官Lisa Su博士（苏姿丰）在峰会上
瑞典NIRA Dynamics革新轮胎安全技术！全新TWI胎面磨损监测系统，实时预警磨损降低行车风险
轮胎作为车辆的关键部件，直接影响到汽车的操控性什么是cnc技术□□□、制动性能和燃油效率。然而，轮胎磨损是一个渐进的过程，许多驾驶员难以及时发现，为行车安全埋下隐患。当轮胎磨损过大时，抓地力会显著下降，制动距离增长，甚至可能引发爆胎等严重交通事故
芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技术是一种用于实现芯片和晶圆垂直互联的关键工艺，被广✅泛应用于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度全口无牙颌种植□□□、降低功耗和信号延迟，大幅提升系统性能和整合度，当然TSV的高✅成本□□、复杂工艺及热应力管理等挑战限制了其大规模应用
芝能智芯出品近年来，半导体行业进㊣入了前所未有的快速发展时期。人工智能（AI）的崛起不仅改变了计算技术的格局，也对✅半导体行业提出了全新的✅需求和挑战。德勤《2025年技术趋势报告》中分析，AI对硬件资源的依赖正迅速扩大，专用芯片市场预计将在未来几年大幅增长，从而㊣推动AI驱动的设备和应用的普及
研华以Edge Computin㊣g & Edge AI ，助力工业AI从技术创新到应用落地
随着AI□□□、物联网□□□、5G等技术的飞速㊣发展以及智能终端设备的广泛部署，我们迎来了数据量爆炸式增长的全新时代。在此背✅景下，边缘计算（Edge Computing）逐渐崭露头角，成为了推动各行各✅业变革的重要力量
上一篇：BPD支架 下一篇：全瓷牙是什么意思